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베넷 패키지 (미국): 인공지능 기반의 디지털 프린팅+3D 포밍 통합 프로세스, 효율적인 맞춤형 개발을 가능하게 합니다.
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베넷 패키지 (미국): 인공지능 기반의 디지털 프린팅+3D 포밍 통합 프로세스, 효율적인 맞춤형 개발을 가능하게 합니다.

2026-01-12
Latest company news about 베넷 패키지 (미국): 인공지능 기반의 디지털 프린팅+3D 포밍 통합 프로세스, 효율적인 맞춤형 개발을 가능하게 합니다.

핵심 기술 혁신: AI 디자인과 3D 프린팅 기술을 통합하여 종이 선반의 전체 공정 디지털 생산 체인을 구축합니다. AI 알고리즘은 다양한 슈퍼마켓 시나리오에 적합한 종이 선반의 3D 모델을 신속하게 생성합니다. 고객의 온라인 확인 후, 디지털 인쇄기는 0.1mm의 정밀도로 고화질 패턴, 브랜드 로고, 위조 방지 질감을 한 번에 완성할 수 있습니다. 동시에 자동 다이 커팅 장비와 연동하여 전통적인 강철 금형 없이 특수 모양 구조 절단을 실현합니다.

Re-board 허니콤 판지 기판을 혁신적으로 채택하고 3D 입체 성형 기술과 결합하여 종이 선반은 경량성과 고강도 특성을 모두 갖습니다. 단일 세트의 무게는 기존 제품에 비해 20% 감소했으며, 하중 용량은 25kg입니다. 또한 24시간 이내에 1,000세트의 맞춤 주문 배송을 지원하여 소량 맞춤 제작 비용을 50% 절감합니다.

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베넷 패키지 (미국): 인공지능 기반의 디지털 프린팅+3D 포밍 통합 프로세스, 효율적인 맞춤형 개발을 가능하게 합니다.
2026-01-12
Latest company news about 베넷 패키지 (미국): 인공지능 기반의 디지털 프린팅+3D 포밍 통합 프로세스, 효율적인 맞춤형 개발을 가능하게 합니다.

핵심 기술 혁신: AI 디자인과 3D 프린팅 기술을 통합하여 종이 선반의 전체 공정 디지털 생산 체인을 구축합니다. AI 알고리즘은 다양한 슈퍼마켓 시나리오에 적합한 종이 선반의 3D 모델을 신속하게 생성합니다. 고객의 온라인 확인 후, 디지털 인쇄기는 0.1mm의 정밀도로 고화질 패턴, 브랜드 로고, 위조 방지 질감을 한 번에 완성할 수 있습니다. 동시에 자동 다이 커팅 장비와 연동하여 전통적인 강철 금형 없이 특수 모양 구조 절단을 실현합니다.

Re-board 허니콤 판지 기판을 혁신적으로 채택하고 3D 입체 성형 기술과 결합하여 종이 선반은 경량성과 고강도 특성을 모두 갖습니다. 단일 세트의 무게는 기존 제품에 비해 20% 감소했으며, 하중 용량은 25kg입니다. 또한 24시간 이내에 1,000세트의 맞춤 주문 배송을 지원하여 소량 맞춤 제작 비용을 50% 절감합니다.

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